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关于如今的连接器的发展状况深度的分析

作者: 来源: 日期:2018-11-22 17:14:43 

   由于技术的不断改进,很多产品都已经不再像以前那样的功能单一了,尤其是对于电子产品来说,更新换代是很快的,其中板对板连接器的应用也越来越普遍,目前市场上的连接器的主要特点有以下这些:

 
  首先是“柔”,柔性连接,而且具有很强的耐腐性; 然后是无需焊接,安装便捷,更不会产生火灾隐患,这样做还节省空间;采用接触可靠性高的“坚固连接”;当然,一般还具有不限管材,带压封堵,安装便捷等优点。为提高插座和插头的组合力,通过在固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构,在提高组合力的同时,使锁定时更具有插拔实感。板对板连接器能很大限度地减少产品厚度达到连接的目的,这才有了市面上越来越多的超薄手机!在消费者对于产品厚度,手感体验要求越来越高的今天,超薄,超窄型的连接器对电镀工艺提出新的要求,在合高0.6mm,单个产品不足0.4 mm高度的产品上,怎么样保证产品镀金厚度及上锡效果不爬锡,成了板对板连接器小型化很关键的问题,目前行业普遍的作法是通过激光将镀金层剥离来阻断上锡路径,从而解决不爬锡问题,但此技术有个缺点,就是剥金时,激光同样会损伤镀镍层,从而使铜暴露在空气下,从而腐蚀生锈。
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